PCB工艺能力

研宏达致力于为全球研发创新企业提供打样/中小批量服务,2~30层高TG板,高频板、HDI板、厚铜板、FPC板,软硬结合板,从样品到批量制造产品广泛应用于工控、通信、新能源、汽车、医疗设备、安防、航天航空等领域


1、 沉铜后做背光测试 ,保障孔铜的附着力

2、 蚀刻后做切片分析,保障孔铜厚度及面铜厚度

3、 AOI光学扫描,保障线路的直通率(防止开路、短路)

4、 高速螺杆飞针机测试,保障良率

5、 阻焊采用LED平行曝光机曝光

6、 高精度激光文字打印,保证文字清晰度和精准度

项目名称工艺能力
层数2-30 层
材料FR4、高频板材、聚四氟乙烯、铝基、银基、厚铜箔、无卤表材料、Arlin、Rogers, cem-1、cem-3混合介质压合、挠性板、软硬结合板
最大尺寸650mm*1130mm
夕他公差±0.10mm
0.2mm-6.0mm
醺铤±10%
最小线宽线距0.075mm
铜厚18um-210um (HOZ-6OZ )
钻嘴尺寸0.15mm-6.50mm
成南宏0.1mm-6.0mm
子底^位公差±0.05mm
最小阻焊桥±0.05mm
塞孔子庭0.20mm-0.50mm
阻焊颜色绿色,蓝色,白色,黑色,红色,黄色,紫色等
表面处理喷锡,喷纯锡,沉金,沉锡,沉银,环氧化,镀硬金(最高可达100u”)

SMT工艺能力

工厂位于深圳石岩,并在长沙设立办事处,专注研发打样、中小批量的SMT贴片及后焊、组装、测试服务。
· SMT产线:5条SMT产线,厂房面积2500㎡

· 高端设备:SM482 PLUS / SM481 PLUS /AOI/XRAY/双段波峰焊/八温区回流焊

· 全BOM物料供应:上万种阻容在库

·  快速交付:最快8小时交付,36小时准交率超过95%
· 最小贴装:01005,0201

最小BGA球距:0.25 MMM


物料类型选项最小最大
PCB
尺寸(长宽厚mm)50*40*0.38600*400*4.2
重量
1.8KG
特殊尺寸
1200*400*4.2
元件
Chip和IC0201(0.5*0.25)55mm
BGA脚距0.3

QFP脚距0.3
零件贴装精度(100FP)贴装精度高达±50微米,重复精度高达±30微米


加工类型产品数量贴片点数正常交货期最短交货期
SMT
5~200<7万点2天8小时
201~2000<15万点3-5天2天

≥2000

<30万点5天3天
SMT+DIP
5~200<7万点3-4天2天
201~2000<15万点4-7天
≥2000<15万点6-9天
日均产能500万点(SMT)10万点(DIP)


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